在電子制造行業，PCB表面貼裝與焊接是電子制造重要的工藝制程，焊接工藝主要有回流焊和波峰焊，回流焊是對貼片元件的焊接，波峰焊是對通孔元件的焊接，而焊接品質的好壞直接影響著PCBA的生產良率和產品的可靠性。今天，我們重點來了解一下波峰焊工藝的特點及波峰焊設備的要求。

相對于回流焊工藝，影響波峰焊焊接品質的因素較多，工藝參數更加復雜，所以對波峰焊設備的技術要求相對更高。影響波峰焊焊接品質的因素，除了PCBA本身的設計和原材料、焊料與助焊劑外，波峰焊設備的性能和工藝參數的設置也對焊接品質有著非常重要的影響。

日東波峰焊技術發展史

日東科技是國內研發生產波峰焊設備的企業之一，自九十年代開始就致力于波峰焊進口設備國產化的研發與生產，從日東波峰焊設備問世以來，經過三十年的發展，已完成了數十次的技術升級與近二十次的產品迭代，平均不到兩年就有一款新產品面世，是國內波峰焊技術發展的領頭羊。

日東波峰焊設備特點全解析

日東波峰焊整機采用模塊化結構設計，便于生產、安裝以及維護保養。鋼構框架+鋼化玻璃外觀，整體配合精度高，密封性好，可有效防止異味散出到車間。運輸系統采用直聯式入板結構，特制不銹鋼鏈條，配置重型雙鉤爪傳輸，入板順暢，傳送平穩。導軌采用分段浮動式結構設計，防止導軌變形。

噴霧模塊采用垂直噴霧，助焊劑對通孔的穿透性更強，有效提高焊接直通率，自動路徑優化系統可節約20%的助焊劑。預熱模塊采用抽屜式模塊化設計，可靈活選擇混合預熱模式（紅外、熱風任意組合），溫度均勻穩定，適應不同PCB板的預熱要求，達到最佳預熱效果。溫度控制采用PID控制方式，溫控精度達到±2℃。錫爐內膽采用特制鑄鐵材料，表面防腐蝕處理，可根據PCB的寬度調節噴口的寬度，從而有效降低焊錫氧化（專利號：200920137701.4），錫爐進出升降手動電動均可調節，操作方便。

日東波峰焊設備以穩定耐用、低氧化量和焊接品質可靠而著稱，焊接后的焊點外觀光亮、飽滿，焊接一致性好，同時操作簡便，能耗低，節省補焊人工。

緊跟趨勢，持續優化，主動求變！

憑借著在技術和服務上的顯著優勢，日東波峰焊設備已廣泛應用于家電、電源、計算機、消費電子、通訊、汽車電子等各個行業，市場占有率不斷攀升。同時日東科技緊跟市場發展導向及終端技術升級，不斷優化和提升產品設計，主動求變，創造出滿足客戶更高需求的新型智能化設備，努力推動電子產業優化升級。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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